Теплопроводная паста, или термопаста, – это очень пластичное вещество с большим коэффициентом теплопроводности, необходимое для улучшения обмена теплом радиатора и процессора (либо другими электронными элементами, которые интенсивно выделяют тепло). Термопаста представляет собой однородную массу. Очень часто белого или серого цвета, гораздо реже серебристого либо голубого.
Несколько лет назад процессоры обходились и без теплопроводной пасты, но сейчас она неотъемлемый атрибут любого мощного либо средней мощности процессора. Ведь сейчас существует возможность разогнать процессор на 10-15%. Данная возможность предусмотрена производителем и весьма легко осуществляется программным путём, изменяя настройки в BIOS. Использование термопасты объясняется тем, что между процессором и радиатором из-за неровностей их поверхностей возникает воздушная прослойка. Следовательно, ухудшается теплоотвод на 15-20%. В наше время выпускаются очень мощные процессоры, которые работают на пределе и интенсивно выделяют тепло. Чтобы увеличить теплоотвод нельзя обойтись без термопасты.
Необходимые требования к термопасте:
- сохранение консистенции при нагревании (использование невысыхающих материалов)
- высокая теплопроводность
- негорючесть
- стойкость к коррозии
- свойства диэлектрика
- гидрофобность
- устойчивость к окислению
- отсутствие вреда для здоровья
Существует вид термопасты, который называется термоклей. Это термопаста, которая обладает клеящими свойствами. Его используют для прикрепления электронных компонентов друг к другу, когда отсутствует механический крепеж элементов, либо данный вид крепления не предусмотрен/затруднён.
Способ применения термопасты и термоклея
Поверхности компонентов очищаем от грязи и пыли и наносим пасту тонким слоем. Именно тонким. Убедиться в том, что элементы установлены правильно, убрать излишки термопасты с помощью нейтрального растворителя либо механическим путём.
Основной ошибкой неопытных сборщиков ПК является нанесение толстого слоя пасты. Слой должен быть минимально тонким и равномерным. Некоторые считают, что чем толще слой, тем лучше теплоотвод. Но это не так, а совсем наоборот. Термопаста сама по себе не имеет большой теплопроводности. Она лишь должна вытеснить весь воздух из неровностей поверхности электронных компонентов, например между процессором и радиатором. Если слой термопасты очень большой, то теплоотвод ухудшится на 20%. Теплоотдача элемента с таким слоем ничем не отличается от компонента без термопасты. Нагрев увеличится на 20 — 25°, по сравнению с этим же элементом, но с тонким слоем пасты.
При выборе теплопроводной пасты необходимо учитывать её основную характеристику – теплопроводность. У отечественных паст она колеблется в пределах 0,7 – 1 Вт/ (м·К). Например, КПТ-8. Существую и более продвинутые термопасты. У них теплопроводность может иметь значение 1.5 и более. Также при выборе необходимо обратить внимание на диапазон рабочих температур, т.е. температур, при которых термопаста сохраняет свои свойства – постоянную консистенцию, теплопроводность и диэлектрическую проницаемость. Очень важной характеристикой термопасты является фирма-изготовитель. Зарубежные пасты фирм Gigabyte, Fanner, Zalman встречаются очень редко. В Росси самая популярная термопаста КПТ-8, потому что она дешёвая и самая доступная. Также неплохо зарекомендовали себя термопасты НС-125 и Алсил-3.
Примечания. 1. Теплопроводностью является перенос тепла, или энергии, от более нагретых элементов к менее нагретым в результате взаимодействия молекул и их движения. 2. Говоря теплопроводность, имеется ввиду коэффициент теплопроводности.
Кстати, рекомендуем ознакомиться с нашей статьей о замене термопасты на процессоре.
Leave a comment
